您当前的位置:首页 > 动态
最高法院与中国贸促会“总对总”诉调对接机制通知发布暨中国贸促会调解中心挂牌活动在京成功举办
时间:2025-01-03 16:16:03  来源:  作者:
      [本会讯]   2025年1月2日上午,最高人民法院办公厅与中国国际贸易促进委员会办公室关于建立商事纠纷“总对总”在线诉调对接机制通知发布暨中国贸促会/中国国际商会调解中心挂牌活动在京成功举办。中国贸促会会长任鸿斌、最高人民法院副院长茅仲华出席活动并致辞。中国贸促会副会长于健龙主持活动。

中国贸促会会长任鸿斌、最高人民法院副院长茅仲华出席活动并致辞
 


中国贸促会建设行业分会会长李礼平等参加活动


      活动中,任鸿斌会长与茅仲华副院长共同为中国贸促会/中国国际商会调解中心揭牌。最高人民法院有关部门,中国贸促会有关部门、单位、地方和行业分会负责同志等近百人参加活动。

      中国贸促会建设行业分会会长李礼平、副会长采明勇,中国贸促会建设行业调解中心秘书长富强参加上述活动。

 

 
上一篇:我会开展“中国建筑科技展”现场学习
下一篇:返回列表
  ©中国国际贸易促进委员会建设行业分会官方网站 版权所有
地址:北京市海淀区三里河9号住房和城乡建设部北配楼412室 邮编:100835 电话:010-58934801 传真:010-58934801
京ICP备13014717号 京公网安备110401200011号

微信公众平台